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COB封装技术已成为LED小间距的技术的一项重大突破

日期:2023-04-08
作者:唯峰科技
每每在街头巷尾看到各种各样的显示屏,我们都会觉得这种屏幕十分大气时尚,高大上档次,更会有一种“买同款”的冲动,但殊不知现在达到这种技术的产品很少,其中最关键的原因就是应用COB小间距的产品很少。下面我们来了解一下COB封装有哪些特点?

在LED显示领域,随着中游封装技术的发展,行业内已逐步形成了以SMD和COB 为主的LED显示面板制备技术。SMD封装是将支架、晶片、引线、环氧树脂等材料封装成不电路板上,制成不同间距的显示单元。COB 显示屏是将 LED 晶片直接绑定在带驱动电路的 PCB 板上,再用封装胶对 LED 晶片进行包封,将中游封装和下游显示应用融合在了一起。随着人民生活水平的提高,人民对于视觉显示的要求越来越高,要求超高清,防磕碰,防水、潮、腐、尘、静电、氧化;超轻超薄,耐磨、易清洁;大视角,色彩鲜艳等等。而COB小间距就是您的不二之选。

COB 小间距


COB它是一种封装工艺,用COB集成封装的方式,取代了传统SMD表贴工艺和灯珠封装。COB 集成封装技术是将 LED 发光芯片与基板通过特定方式实现固定和导电键合的集成封装自发光显示产品。COB小间距听起来晦涩难懂,简单的说,COB小间距就是通过缩小间距来实现4K大屏,甚至8K,16K等,它具有不受 SMD 发光管封装物理尺寸、支架、引线限制,可以突破 SMD 间距极限,实现更高像素密度,具备更灵活的点间距设计,从 0.5mm 至 3.3mm 区间,可以实现每 0,1mm 即有一款COB小间距产品。

COB技术实现“点” 光源到“面” 光源的转换,无像素颗粒感;对像素中心亮度能够做到有效控制,降低光强辐射,抑制莫尔纹、眩光及刺目对视网膜的伤害,适合近距离、长时间观看,不易产生视觉疲劳,是近屏场景,例如会议、监控、指控中心等最佳解决方案。

COB采用整体封装的方式,避免了SMD显示面板在回流焊工艺中由于材料膨胀系数不同所导致的高温损伤,COB显示产品的死灯率通常只有SMD显示产品的十分之一,售后维护成本低。其次,传统的 SMD技术路径下封装器件与 PCB 板之间的焊脚裸露,防护性较差;而 COB 技术路径在将LED 晶片贴装在 PCB电路板后,再以光学树脂覆盖固定形成保护外壳,具有更高的稳定性、可靠性和适应性。相比于SMD 技术,COB技术在高像素密度 LED显示领域具有明显优势,将成为未来LED显示应用的核心技术。

目前市场上小间距 LED显示产品的生产以 SMD技术为主,主要是由于相比于SMD,COB在集成封装阶段的技术难度更高,而且在像素间距较大的产品上优势不明显,因此,COB不是小间距 LED显示产品的最早路线选择。但是,随着 LED显示产品向更高像素密度、更小像素间距不断发展,COB已成为LED小间距技术变革一项重大突破!