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追求高清LED小间距,COB与SMD哪个才是王者

日期:2023-11-19
作者:唯峰科技

如今在小间距LED显示屏领域,有两款常见的产品:SMD小间距和COB小间距。COB和SMD两种技术正在“平分春色”,但在微小间距LED领域,COB正在成为各大厂商都在争相研发的行业主流技术。追求高清LED小间距,COB与SMD哪个才是王者呢?下面跟着小编一直来了解一下。

COB高清LED小间距


1.制作工艺:
SMD方式采用灯珠支架和环氧树脂,由于膨胀系数不一样,在经过回流焊过程中极易造成支架和环氧树脂封装壳脱落,出现缝隙,在后期的使用中逐渐地出现死灯现象,导致不良率较高。同时SMD产品主要通过胶体和四个焊盘散热,散热面积小,热量会集中于芯片,长时间会造成严重的光衰减现象,甚至死灯现象,降低了显示屏的使用寿命和质量。

而COB集成封装无需经过回流焊贴灯,避免了焊机内高温焊接时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题,产品出厂后不易出现死灯现象。表面使用透镜封装,有效保护发光二极管芯片,防护能力增强。


COB集成封装产品把芯片封装在PCB板上,直接通过整个PCB板的面积进行散热,热量容易散发,延长了显示屏寿命。COB集成封装将发光二极管芯片通过固晶封装在PCB板上,表面使用透镜封装,光滑平整,更耐撞耐磨。

2.间距型号

SMD小间距封装技术受制于焊接技术的原理,突破1mm以下的点间距变得非常困难,而COB小间距LED显示屏不存在这一限制,通常点间距可以控制在0.6~2.0mm,能够做到传统LED小间距无法量产的P1.0以下的领域。同时COB集成封装显示屏采用面板封装技术,没有灯脚裸露问题,具有防潮、防尘、防静电等功能。

3.显示效果

SMD小间距屏具有更高的像素密度和更好的色彩表现能力,可以呈现更细腻、更清晰的图像和视频。COB小间距屏虽然像素密度较低,但由于LED芯片直接粘贴在电路板上,可以实现更高的亮度和更广的视角。


监控中心LED小间距


SMD产品显示屏的灯脚焊盘裸露,遇水或受潮时容易出现灯脚焊盘之间短路;使用的面罩凹凸不平,沾上灰尘时很难清理干净;采用的金属支架容易被氧化;裸露的灯脚焊盘,很容易受到静电的影响,出现死灯现象。防水、防潮、防尘、防静电、防氧化存在欠缺。

现如今国家大力扶持超高清视频显示产业发展,同时高清LED小间距的出货量和市占率在全球范围内持续提升。未来,随着LED应用市场的逐渐下沉,用户对显示产品的显示质量、稳定性、可靠性的要求也将会越来越高。


综合上述内容可以看出,COB技术在显示效果、防护性、稳定性、性能等多方面都比传统封装技术更为优越,未来结合Mini & Micrc LED技术的发展,将更有效推动LED显示产品迈入微小间距时代。