芯片微缩化‌：LED芯片尺寸持续缩小，成本按平方关系下降。例如，芯片尺寸缩小至10μm x 10μm，巨量转移制程结合AI技术，能显著提升良率和使用率。但微缩也带来峰值效率降低等挑战，需通过侧壁修复等技术解决。

基板革新‌：采用‌玻璃基板‌替代传统PCB基板，能实现更小的线距（如12微米），大幅降低LED芯片成本，且供应链成本控制力更强。玻璃基板是Micro LED降本的有效路径。

制程与集成优化‌：提升巨量转移的精度和效率，结合AI技术改善混bin均匀性；减少驱动IC数量，实现高度集成化。