在LED显示领域，随着中游封装技术的发展，行业内已逐步形成了以SMD和COB 为主的LED显示面板制备技术。SMD封装是将支架、晶片、引线、环氧树脂等材料封装成不电路板上，制成不同间距的显示单元。COB 显示屏是将 LED 晶片直接绑定在带驱动电路的 PCB 板上，再用封装胶对 LED 晶片进行包封，将中游封装和下游显示应用融合在了一起。随着人民生活水平的提高，人民对于视觉显示的要求越来越高，要求超高清，防磕碰，防水、潮、腐、尘、静电、氧化；超轻超薄，耐磨、易清洁；大视角，色彩鲜艳等等。而COB小间距就是您的不二之选。